清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
SMT貼片加工編程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的長寬厚。2.mark點基本信息信息，PCB板上光學mark點坐標參數。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息，包括貼片位號，坐標，角度等?？蛻舴綍峁┫鄳腂OM清單，貼片位號圖紙，樣板等。SMT貼片加工編程的步驟：分為兩個階段，一是離線準備工作。二是在線調試。每個SMT加工廠根據各自的SMT貼片機型號與管理模式不同具體的細節(jié)也有所差異。
FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發(fā)現硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產治具和測試架。疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現失效，判斷測試出現故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。
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